全球晶圓代工爭霸戰—回歸價值、訂單為王 | 台灣亞太產業分析專業協進會

在歷經地緣政治動盪、投資策略改變、各國祭出半導體扶植政策、全球經濟景氣向下修正的經營環境下，全球晶圓代工領先族群包括—台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）也展開更激烈的爭霸戰。

由於半導體是國家戰略性行業，加上先進製程具有舉足輕重的關鍵供應鏈地位，因而此全球半導體業三雄無不使出全力爭取高效能運算（包含AI領域）、通訊市場、資訊、車用、物聯網、工業用等應用端的訂單。

但即便是三星、英特爾祭出宏偉的規劃藍圖，且搶單動作不斷，不過從TRENDFORCE集邦科技公布2023年首季全球晶圓代工市占率可知，台積電再次走高至60.1％，與第二名韓國三星的12.4％差距瞬間擴大，英特爾收購的以色列高塔半導體（TOWER）市占率則為1.3％，此代表不論是多華麗的口號與願景，晶圓代工業的競爭終究是回歸價值、訂單為王。

雖然市場盛傳若三星3奈米製程試製品取得效能驗證，且2.5D先進封裝技術亦符合輝達（NVIDIA）的要求，三星將有機會承攬輝達部分訂單，但由於三星與輝達在人工智慧（AI）領域恐在未來存有競爭關係，加上三星在先進製程及高階封測的良率表現仍與台積電有些落差，因而未來三星成為輝達第二晶圓代工的口袋名單較有可能，至於何時能實際取得訂單仍存有變數。

更何況，台積電未來可望自三星手中取得訂單，即Google自主研發的手機晶片「Tensor」，過去兩代皆交由三星代工，但2025年新一代Tensor G5晶片將轉單改由台積電用3奈米來為其打造，相信此決策除了考量先進製程的良率水準及代工技術的優異程度之外，主要也是代工廠與客戶間是否存在競爭關係。畢竟三星的晶圓代工業務因旗下設有負責智慧型手機處理器設計及行銷的系統LSI部門，難免讓客戶會認為下單給予三星，有技術外流的疑慮，更何況台積電掌握先進封裝CoWoS以及3D SoIC等技術，等同在同業訂單的搶奪上又增添關鍵籌碼，此皆讓台積電在量產良率、客戶滿意度皆能達到黃金等級，因而全球重量級客戶多傾向委由晶圓代工龍頭代工。

事實上，除Google外，輝達目前主宰AI領域的繪圖處理器（GPU）大單也全由台積電所掌握，甚至也延伸至自駕車領域，特別是特斯拉（Tesla）領先業界達成全自駕電動車界新里程碑，台積電為其代工的新款全自動輔助駕駛（FSD）晶片扮演關鍵的角色，也充分反映台積電以先進製程的競爭優勢持續搶攻車用半導體領域，更由三星手中再次搶奪到相關的訂單，畢竟過去特斯拉舊款FSD採三星14奈米生產，後續升級至其7奈米製程，但考量該公司良率與效能緣故，因而特斯拉轉為採用台積電的5/4奈米製程。

且不論如何，科技產業此波景氣修正最終才傳遞至台積電，但春暖花開亦是由台積電扮演領頭羊的角色，除了2023年下半年整體業績可望在國內半導體業中一枝獨秀外，2024年亦可望能有較為顯著的復甦力道。畢竟隨著半導體供應鏈庫存水位去化到一定程度，客戶下單勢必先從台積電開始，加上iPhone 15系列新機採用N4製程應用處理器及iPhone 15 Pro的N3製程應用處理器，將有助於台積電先進製程產能利用率的提高。另一方面，2024年台積電將持續在先進製程布局上積極拉開與競爭對手的差距，除了2奈米後的電晶體架構將轉向環繞閘極（GAA）奈米片（nano-sheet）架構，預計2024年時將可進入2奈米製程的試產階段，同時公司業將展開1.4奈米的研發工作，顯然台積電將繼續以優異的製造技術、超高的製程良率、先進製程藍圖可實現性高等競爭優勢，來獨霸全球先進製程的訂單。

轉載自<工商時報名家評論>