11/9歡迎報名「台日半導體產業發展與共利機會」國際研討會

茲轉載《台日半導體產業發展與共利機會國際研討會》，欲參加之會員請自行報名，謝謝！

受到美中對抗及地緣政治角力、俄烏戰爭持續、國際產業鏈中斷與重組等多重的挑戰與影響，加上半導體正是如今多項關鍵應用如人工智慧（AI）、雲端運算，甚至是量子電腦的基礎，半導體產業已成為全球兵家必爭之產業，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，建構或提振自身的半導體生產能量。半導體產業鏈具有高度的分工、複雜的價值鏈，各國也嘗試吸引國外大廠在地設廠或投資，發展可切入產業鏈的關鍵技術，或者針對下世代半導體技術開展國際合作，進而讓自身在國際半導體產業保持一定的角色與地位。

日本在半導體原材料與精密設備等領域具備發展優勢，以日本經產省為首，透過重新修訂半導體戰略，期望在2030年讓國產半導體產值達到15兆日圓的規模。日本半導體戰略中短期將先確保穩定的在地供應，包含製造所需的基礎建設等；長期則會聚焦未來先進製程研發，整體的基礎將涵蓋人才培育、國際合作，並確保環保議題。因此，吸引台灣重要的半導體製造大廠赴日設廠，也至少帶動35家產業鏈供應商赴日投資，顯示台灣半導體業界重新聚焦日本，為台日半導體合作創造絕佳的投資機會。

成功吸引國際大廠赴日投資的背後，正是日本半導體政策的助力，憑藉著具體、務實的規劃與對投資廠商的支援，目前已有補助國外大廠設廠之實績。台灣在晶圓製造、封裝與測試、材料、IC設計等領域具備發展優勢，近年亦陸續發布相關政策措施，期望增加產能、人才，以及材料與設備自主率，據以維持先進製程研發與製造在全球位居要角，並且期望吸引國外大廠赴台設廠與投資，補足台灣在精密設備在地生產的自主能量，因此，日本相關經驗深具參考價值。

2023年11月9日邀請MIC與MRI針對「台日半導體產業發展與共利機會」為主題，探討台灣與日本在半導體產業鏈各有優勢與強項的情境之下，能夠從哪些角度或面向增加台日雙方合作機會，促成更多台日之間於產、學、研之間的技術互補與人才交流，共同提升國際競爭力，並強化產業鏈韌性，進而促進專業技術人才與創新環境之發展。

※日籍講師全程日文演說，如需同步口譯設備請攜帶個人證件現場免費借換。

活動日期: 2023/11/09 14:00~16:00

活動地點: 臺大醫院國際會議中心401會議室

活動地址: 台北市中正區徐州路2號