整體而言，由於全球半導體市場銷售額與全球經濟成長率的相關係數高，因此在全球經濟成長率面臨下修之際，2020年全球半導體銷售額增幅，恐無法如原先預期樂觀，相對也使得國內半導體通路業的經營環境出現不確定性。  

另外值得關注的是，全球半導體併購風潮再起，2019年全球半導體收購金額再度由2018年的259億美元攀升至280億美元，成長動力來自於網路和無線連網IC的併購交易，及半導體供應商期望尋找中長期具高成長價值的產品和汽車應用，或是為了在新趨勢之下重新調整公司業務並裁撤一些業務。 

更重要的是，在於半導體企業正在爭取下一世代技術的主導權，其中包括5G和自駕車等，因而積極展開購併動作。在此情況下，後續仍需留意全球中小型收購案牽動國內半導體通路業者之產品代理線的變化情況，畢竟近年來全球電子零組件產業進行的併購交易，往往也會導致合併的兩家業者各自的通路合作夥伴整合在一起，此趨勢也會讓電子零組件供應商的整體通路商合作數量日漸減少。  

事實上，2020年底TI將終止與國內兩大龍頭半導體通路商的代理權，而未來TI為了擴大進行客戶關係管理，將與委OEM業者、中小規模物流業者進行合作，也就是晶片大廠將不再透過半導體通路商，而反以自身取代通路商，直接與過去較少接洽的中小型客戶直接互動。  

此也多少反映半導體通路市場已有質變的情況，除了全球電子零組件利潤出現下滑，加深供應商須強化自有銷售管道來維持獲利，並將技術與產品緊握在自身手中之外，意即原本實體商店與代理商為主的方式，正在朝網路商店與直營店發展，其中又以類比半導體領域的變化速度最快，而晶片整合度提升也是促使半導體市場通路生態改變的原因之一；不過半導體通路商在半導體市場供應鏈中，還是具有相對競爭價值，包含FAE（應用工程師）的技術能力，以及通路商與原廠、客戶三方之間的緊密關係等，都是晶片商直營較難以取代的。 

整體來說，因應當前全球面臨公共衛生重大事件，甚至美中貿易摩擦仍有趨向長期發展的態勢，此皆對半導體通路商形成另類的挑戰，而國內本產業龍頭廠商反而認為在此經營環境變化下，反而是半導體通路業者可進行轉型的契機。如大聯大擴大投資搶攻共享平台，其中LAAS模式逆勢可以解決客戶、供應商、同業的困擾，未來預計將使得半導體通路商轉往數位平台來發展，且更為強調物流、資訊流的主軸。