過去全球自由化的貿易政策，加上主要的半導體供應國各自發揮其競爭強項，讓整體產業的運作能達到市場最適化、利益極大化的局面；不過此情況隨著美中科技戰越演越烈、新冠病毒肺炎疫情的爆發、烏俄戰爭的發生、地緣政治影響半導體業程度明顯加劇等趨勢，使得本產業經營環境、產業鏈結構開始出現改變。

半導體供應鏈將從過去全球化分工，走向區域化、碎片化、獨立化

各國在國家安全、戰略性的考量下，在當地建立完整自有供應鏈已成現在進行式，包括美國積極提倡美國製造，並邀請台積電赴美進行先進製程的投資，因而其將於二○二四年在亞利桑那州廠量產5/4奈米，並在二○二六年進入三奈米製程的生產；而日本也期望能重振往日半導體強國的輝煌時期，除了祭出日本半導體投資預算的扶植政策外，也期望藉由台積電在日本的設廠，能協助日本建立有關於十二吋廠28/22、16/12奈米的生產線，未來亦將進行七奈米製程設置的評估；至於印度的半導體新戰略也展現其企圖心，當地的晶圓廠投資將包括ISMC、Next Orbit 風險投資基金及 Tower Semiconductor皆將投資卅億美元建立晶圓廠、鴻海與印度 Vedanta合作建設大型晶圓廠、新加坡 IGSS Ventures 南部泰米爾納德邦 (Tamil Nadu) 斥資卅二億美元興建半導體園區等；不過在上述情勢發展下，半導體供應鏈將從過去全球化分工，走向區域化、碎片化、獨立化，甚至中國、非中國的陣營劃分將日趨顯著。

地緣政治使全球半導體業產能分布更為分散

市場尤其聚焦於台灣的情況

地緣政治影響半導體業的程度已逐步提高，其中台積電兵家必爭之地，各國競相邀請全球半導體最具影響力的台積電赴當地投資，期望能拉動當地的整體半導體供應鏈；另一方面，在短期內兩岸軍事緊張態勢仍不減下，客戶也均紛紛希望我國半導體業者生產基地能進行分散，畢竟過去幾乎九成以上的比例集中在台灣，而預計隨著台積電及其他半導體製造業者於海外進行投資或擴產，台灣半導體業產能集中於境內的比例將呈現緩步下滑，但尚可在八十五％上下，畢竟技術或產能深耕台灣對於台廠來說，不論是產業群聚效應、人力機動支援，或是成本面、獲利面等考量，仍是最具效率與效益。

去全球化後的半導體業 中長期生產成本將逐步墊高

改變三十年來全球半導體業以自由貿易政策、各國專業分工的模式進行運作，例如美國專精於晶片設計、IDM，台灣則是以晶圓代工、半導體封測位居全球之首，積體電路設計業為全球第二大的地位，記憶體製造業則扮演全球關鍵少數的角色，南韓則是以記憶體製造遙遙領先其他國家，日本主攻車用半導體與光學元件，而半導體設備、材料更有其獨特之處，歐洲則是在車用市場佔有一席之地；整體而言，過去全球半導體業呈現高效率運作型態。

但隨著去全球化的趨勢將日趨顯著，此也意謂未來半導體業中長期生產成本將逐步墊高，根據BCG的模型預測可知，若全球主要半導體供應國皆要在自家境內建立完整供應鏈，至少需要多花費約一兆美元的研發、資本支出等前期投資，及每年四五○～一二五○億美元額外的營運成本，並將推升半導體價格上漲卅五～六五％，且最終將反映在消費者的電子設備價格上，顯然當半導體業的運轉不再以產業及商業利益極大化為出發點，而是以國家安全、地緣政治的考量為基礎，則將推升企業的投資規模、營運成本，也因晶片應用無所不在，故最終無可避免中長期終端應用產品的價格亦將面臨轉嫁調高的情況，反映半導體產業去全球化後情勢之變遷。